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科幻電影、小說中，常出現掃描臉部就可通過閘門的情節，而這項科技，即將出現在現實生活中。近期英國布里斯托機器人實驗室，開發出一套臉部識別系統，未來將應用於車站，用於判斷接受掃描的乘客，是否有購買車票，可望使驗票流程更簡便，這套系統預計 2020 年之前，就會在英國啟用。
▲臉部識別系統透過分析人臉的形狀來辨識，每個人臉都有大約80個獨特的節點。（圖／翻攝自每日郵報）
該計畫由布里斯托爾機器人實驗室開發，鐵路安全和標準委員會資助，並與「立方運輸系統」合作。布里斯托機器人實驗室的Lyndon Smith對《BBC Click》表示，如果維多利亞火車站能用此系統，對於運輸量會有很大幫助。目前正在薩爾福（Salfords）實驗室進行此計畫，目的是未來應用在真的地鐵上。
▲臉孔辨識通關技術需要乘客事先進行人像掃描註冊，才能夠進入「快速通關」的通道。（圖／翻攝自每日郵報）。
每個人臉都有大約80個獨特的節點，系統上的相機測量人臉上各個點之間的距離，例如鼻子的寬度、眼窩的深度、眼睛之間的距離和下巴線的形狀，該系統甚至能捕捉臉上細小的瑕疵與紋路。這些細節會由高速紅外線的照相機拍攝下來，也可以偵測到空間中的立體樣貌，這代表不能用他人照片來欺騙過關。
▲由高速紅外線的照相機拍攝下來，也可以偵測到空間中的立體樣貌，這代表不能用他人照片來欺騙過關。（圖／翻攝自每日郵報）
史密斯博士表示，每個人的臉在三度空間裡都是獨一無二的，即使相同的雙胞胎也是如此，掃描功能非常先進，可以辨別人臉與平面照片之間的區別。機器視覺中心主任 Melvyn Smith博士向每日郵報表示，「3D影像可以區分同卵雙胞胎不同的痣和毛孔等特徵」。
他強調，「使用2D影像系統，可以使用圖片矇混過去，但是3D影像系統必須要有空間中的形狀訊息才能辨識」。他補充提到，「如果你真的想欺騙系統，只能攜帶一個和你一模一樣的3D立體頭部。」此外，臉孔辨識通關技術需要乘客事先進行人像掃描註冊，才能夠進入「快速通關」的通道。
▲左側的物體是一個感應器，當某人走過時，螢幕左側的燈閃爍以照亮人臉，紅外線LED讀取個人的臉部資訊。（圖／翻攝自每日郵報）
Melvyn Smith博士表示，「到目前為止，只能進行有限的測試，像是如果陽光穿透屋頂的情況，可能會影響系統對臉部的影像，此外，若在現實世界使用會有很多無法預料的情況可能會影響運作情況。」
▲英國要在 2020 年之前啟用臉部辨識系統。（影片／取自YouTube，若遭移除請見諒）
研究人員表示，他們目前可捕捉到 95% 的精準度，希望未來準確率能夠提高。雖然這項技術目前已經準備差不多，但實際運用後還有許多問題需要克服，比如輪椅使用者，還有不同年紀的孩子長相會不一樣等特殊情況需要考量。原文詳見：
【本文經智慧機器人網同意授權刊出】
下面附上一則新聞讓大家了解時事
SEMICON Taiwan 國際半導體展將於明（ 13 ）日登場，攤位數量自去年的 1600 個擴大到 1800 個，預期將吸引超過 45000 位人士參觀。今（ 12 ）日展前會上，針對台灣半導體產業進行對談， TSIA 常務理事盧超群指出，研究機構估 2017 年台灣半導體產業產值僅微增 0.3% ，要有危機意識，不過也說摩爾定律反而激發許多機會。力晶執行長黃崇仁則說台灣半導體產業仍有優勢，未來並不悲觀。
台灣國際產業活動展覽不斷，繼世大運、世界資訊科技大會（ WCIT ）之後， SEMICON Taiwan 國際半導體展將於明日至 15 日於南港展覽館登場。今日展前會特別邀請物聯網、智慧汽車、智慧製造、智慧醫療等領域相關重量級人物進行對談，探討新興應用發展下，台灣半導體將面臨哪些機會與挑戰，台灣又該如何保有競爭力。
TSIA （台灣半導體產業協會）常務理事、也是鈺創董事長盧超群在對談時提到，有研究機構估 2017 年全球半導體市場達 4190 億美元，年成長 14.5% ， 2017 年台灣半導體產業產值則估達 2.456 兆元，僅微幅成長 0.3% 。其中， IC 設計持平，封裝測試則是衰退，他認為，台灣如果僅靠晶圓代工會很危險，要台灣「多多加油」，還希望政府官員不要去立法院備詢了，應該也要來對談一下。
不過，盧超群也說，未來是矽世代異質性整合，是類摩爾定律的經濟成長，以往大家認為摩爾定律最後會走到極限，但其實反而因為摩爾定律，市場有許多機會都被激發出來，因為物聯網時代來臨，可進行萬物互聯，還有很多需求未出現。
力晶執行長、也是台灣物聯網產業技術協會理事長黃崇仁則對台灣半導體實力很有信心。他說，因為過去 DRAM 市場有 75% 靠英特爾與微軟，不過手機興起，行動記憶體就占 DRAM 比重快一半，且隨著 AI 、物聯網、 VR 、 AR 等技術精進，未來 DRAM 將朝多元化發展。
他說中國大陸目前 DRAM 沒有完整的技術，且台灣可以將舊廠轉換讓成本更低，因此這方面他有信心台灣仍保有優勢。至於 AI 發展，黃崇仁表示，沒有大數據就沒有 AI ，透過大數據分析可以提供決策，因此 AI 需要記憶體、中央處理器、通訊與感測器四大晶片。整體來說，黃崇仁認為台灣半導體未來並不悲觀，半導體產業還是很有競爭力。
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